eCl@ss |
eCl@ss 4.0 |
272607xx |
eCl@ss 4.1 |
27260701 |
eCl@ss 5.0 |
27143424 |
eCl@ss 5.1 |
27143424 |
eCl@ss 6.0 |
27143424 |
eCl@ss 7.0 |
27440209 |
eCl@ss 8.0 |
27440103 |
eCl@ss 9.0 |
27440102 |
Environmental Product Compliance |
China RoHS |
Период времени для применения по назначению (EFUP): 50 лет |
ETIM |
ETIM 3.0 |
EC001121 |
ETIM 4.0 |
EC002635 |
ETIM 5.0 |
EC002061 |
ETIM 6.0 |
EC002061 |
UNSPSC |
UNSPSC 11 |
43172015 |
UNSPSC 12.01 |
43201404 |
UNSPSC 13.2 |
39121413 |
UNSPSC 6.01 |
43172015 |
UNSPSC 7.0901 |
43201404 |
Контактная часть |
Материал контакта |
CuZn |
Крепление |
Тип фиксатора |
Крепление SPEEDCON |
Материал |
Материал изолирующей части корпуса |
PA 6.6 |
Общие сведения |
Диаметр силового контакта |
1,5 мм |
Кодирование |
N |
Номинальный ток на силовой контакт при 25 °C |
10 A |
Расчетное импульсное напряжение |
1,5 кВ |
Способ подсоединения контакта |
Подключение пайкой |
Тип контакта |
Розетка |
Общие характеристики |
Класс защиты (вставлен) |
IP67 |
Технические данные |
Полюсов |
19 |
Температура окружающей среды (при эксплуатации) |
-40 °C ... 125 °C |
Технические данные в соответствии с допуском UL |
Номинальное напряжение контакта сигнальной цепи |
150 В |
Номинальное напряжение силового контакта |
150 В |
Тип изоляционного материала |
Материал, контактная поверхность |
Ni/Au |
Характеристики изолятора |
Диаметр контакта сигнальной цепи |
1 мм |
Номинальный ток на контакт сигнальной цепи при 25 °C |
8 A |
Применение |
Сигнал |
Сечение гибких проводников для контакта сигнальной цепи, макс. |
1 мм² |
Сечение гибких проводников для контакта сигнальной цепи, мин. |
0,08 мм² |
Сечение гибких проводников для силового контакта, макс. |
1 мм² |
Сечение гибких проводников для силового контакта, мин. |
0,08 мм² |
Габариты и материалы |
Материал корпуса |
Точеные части: медно-цинковый сплав (CuZn), литые части: цинк (GD-Zn) |
Монтажные характеристики |
Тип резьбы |
M23 |
Эксплуатационные характеристики |
Степень загрязнения |
3 |
Электротехнические характеристики |
Категория перенапряжения |
II |